【4社共催ウェビナー】フィジカルAIを実用化するには～エッジAIの開発･導入を4つの視点から解説～

概要

本ウェビナーでは、変化の速い「フィジカルAI」の実用化に向けた具体的なアプローチを、技術･開発･導入現場の視点からご紹介します。
半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス、AI開発ベンダーのDSRアジア(NOEMA)社、受託開発ベンダーのソーワ&ソフィアテクノロジーズ社の3社が、それぞれの知見をもとに、エッジAIの活用法や実用化に向けた進め方などを解説します。さらに、岩田地崎建設社をお迎えし、クライアントの視点でフィジカルAIの現状と今後への期待についてお話いただきます。
エッジAI立ち上げの進め方でお悩みの方に、具体的なヒントをお届けします。ぜひ、ご参加ください。

会期

2026年9月10日（木）

日時

14:00 ～ 16:00

会場

オンライン（Microsoft Teams）
※参加ご登録が完了された方に、Microsoft Teams のタウンホール参加のためのURLを送付いたします。

対象者

エッジAIやフィジカルAIの導入・活用を検討している方、製品開発や業務への実装を進めたい方、また現場視点での実態や期待を知りたい方

参加費

無料

参加条件

参加お申込みにはSTの汎用マイコン / マイクロプロセッサ サイトへの会員登録が必要です。
また、お客様サポートを目的としたST販売代理店からのコンタクトについて同意が必要です。

お客様サポートを目的としたST販売代理店からのコンタクトに同意する。