STマイクロエレクトロニクス、要求の厳しい産業用機器向けにデジタル信号処理、エッジAI、リアルタイム制御を集積したSTM32H7Pマイコンを発表

*2026年11月4日にジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、2773 CoreMark^®の処理性能を発揮するArm^® Cortex^®–M7に加えてDSPおよびエッジAIの処理を高速化するハードウェア･アクセラレータを搭載した「STM32H7P」マイクロコントローラ（マイコン）を発表しました。同製品は、デジタル電源、モータ制御、状態モニタリングなど、ミッションクリティカルな産業機器に対応します。

同製品のアーキテクチャには、STのHSP（Hardware Signal Processor）と、Neural-ART ™ NPU（Neural Processing Unit）が組み込まれています。HSPは、行列演算やベクトル演算、デジタル信号処理向けの高性能かつコスト効率とエネルギー効率に優れたDSPアクセラレータです。これらの処理をメインCPUからオフロードすることで、Cortex-M7の処理リソースに余裕を作り、専用の外付けDSPの必要性を低減できる可能性があります。HSPにより、高速フーリエ変換（FFT）の処理時間は、Cortex-M7上でソフトウェア処理する場合と比較して最大で5分の1に短縮されます。

STのSTM32担当マーケティング･ディレクターであるLaurent Veraは、次のようにコメントしています。「STM32H7Pは、実績あるSTM32H7シリーズを拡充する製品です。520MHzのCortex-M7プロセッサと2つの専用ハードウェア･アクセラレータを搭載し、市場の代替製品と比較して1.7倍の性能を実現します。向上したリアルタイム処理性能と、DSPおよびエッジAI向けの高度なハードウェア･アクセラレーションを組み合わせることで、これらのマイコンは、エンジニアによる、産業機器、パワーエレクトロニクス、センシング、およびインテリジェントなエッジ･アプリケーション向けのスマートで応答性に優れた次世代の組み込みシステムを構築にします。さらに、充実したアナログ機能とタイマ機能、優れたコスト効率は、太陽光発電、デジタル電源、モータ制御などのパワー･エレクトロニクス･アプリケーションに最適です。」

STM32H7Pは、命令とデータへの高速アクセスを可能にする密結合メモリ（TCM）の容量を拡大し、リアルタイム制御や信号処理、AI推論においてアーキテクチャの性能を最大限に引き出します。加えて、コスト最適化された高性能マイコンを求めるユーザ向けには、コードおよびデータ格納用の不揮発性ストレージとなるFlashメモリを最大2MB搭載しながら、1MBのFlashメモリを搭載する従来のSTM32H7シリーズと同程度の価格帯で提供されます。これにより、汎用機器やマス･マーケット向け機器の設計において、より高価なプラットフォームに移行することなく、リアルタイム性能の向上とメモリ容量の拡大を実現できます。

さらに、STM32H7Pは、演算性能の強化に加え、新たに発表されたミックスドシグナル・シリーズSTM32G5から継承した高性能アナログ・ペリフェラル（ADC、DAC、コンパレータ）およびタイマを搭載しています。これにより、制御アプリケーションに魅力的なソリューションを提供し、産業用アプリケーションの開発をさらに強化します。

Neural-ART NPUは、エッジAIの処理におけるソフトウェア上の制約を軽減します。これによって、処理効率が向上し、より大規模なネットワークや、より複雑なモデルを利用できるようになります。このNPUにより、STM32H7Pシリーズは最大85GOPSの処理性能を実現しており、太陽光発電システムの安全性を確保するためのSTのAIアーク故障回路遮断器（AFCI : Arc Fault Circuit Interrupter）モデルにおいて、ソフトウェアでの実行に比べて40倍高速に推論できることがすでに実証されています。異常検出についても20倍高速に実行されることが示されており、AIバッテリ･マネージメント･システム（BMS）モデルは15倍速く動作します。

「ST Edge AI Suite」は、組み込み機器向けの機械学習開発に必要な包括的な環境を提供し、ケース･スタディや各種ツール、リソースを通じて、STM32上でのAIモデルの開発と導入を支援し、加速します。開発者は、DSPを活用するためのソフトウェアや、STのモータ制御用ソフトウェア･ツール「X-CUBE-MCSDK-2」も利用できます。

STM32H7Pは、アップグレードされたSTM32Cube開発エコシステムにも対応します。これには、機能を強化した設定ツール「STM32CubeMX2」や、コード･サイズを最適化した最新のハードウェア抽象化レイヤ「HAL2」が含まれます。

STM32H7Pは、厳しい産業環境に対応し、最高125℃の周辺温度で動作します。また、STの産業機器向け長期供給保証プログラムの対象製品です。露出パッド付きLQFPパッケージのオプションにより、放熱性がさらに向上し、高温環境で使用される産業機器の堅牢な動作に対応できます。

STM32H7Pシリーズは現在、先行サンプル出荷中で、2027年1月に量産を開始する予定です。LQFP100パッケージで提供される1MB Flashメモリ搭載品の参考サンプル単価は約4.43ドルです。評価ボード「NUCLEO-H7P5II」と開発キット「STM32H7P5IDK」も、2027年1月に提供を開始する予定です。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。

STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約49,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。