Embedded Worldに組込みシステム向けの最新ソリューションを出展

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2016において、産業 / 医療 / コンスーマ / 車載機器など、様々なアプリケーションの組込みシステム向けに幅広いソリューションを展示します。各種デモの展示に加え、エキスパートによる技術セミナーやハンズオン・ワークショップを実施し、STの最新テクノロジー、製品、開発ツールを使用した創造的な組込みシステム開発をサポートします。STブースにおける出展製品の模様は、2016年2月24日より、YouTubeで公開される予定です。

Embedded World 2016のSTブースでは、技術セミナーのほか、製品やツールの理解を深めるハンズオン･ワークショップを会期中を通して開催します。また、利便性が高く使いやすい開発ボードを無償提供すると共に、ブース内で開催されるイベントの景品としてSphero社のアプリ対応Droid™であるBB-8™（ARM^® Cortex^®-M4マイクロコントローラ STM32F3搭載）が抽選でプレゼントされる予定です。

Embedded Worldに出展予定のデモ

• ARM Cortex-MマイコンのSTM32ファミリ最新製品 ： STM32L0（14ピン）、STM32L4（小型版）、STM32F4 / STM32F7シリーズの新製品
• LoRa^® テクノロジー⁽¹⁾を実装したSTM32マイコンのデモ、ならびにLoRaコンボパック（STM32L0 Nucleo + Semtech社製シールド SX1276MB1LAS）の配布
• STM32のアプリケーション・ソリューション ： 各種通信機能、グラフィック処理、モータ制御、ARM社のmbed™ OS、Apple社のHomeKit™など
• 革新的なシステムを高い柔軟性と利便性、かつ低コストで開発できるSTM32 Open Development Environment
• NFC向け製品ポートフォリオ ： タグ、ダイナミック･タグ、リーダ、トランシーバ
• コネクテッド・デバイスを保護する新しいセキュリティ・モジュール
• 組込みシステム設計を補完する各種ソリューション ： ワイヤレス給電用IC、センサ、通信用IC、MEMSマイクロフォン、超低消費電力アナログIC
• 測距、ユーザ検知およびジェスチャ制御用の測距センサ「Flightsense™」
• 車載機器用組込みソリューション ： ISO CAN FD（フレキシブル・データ・レート）に初めて対応したPower Architecture™ベースの車載用マイコン、ASIL-Dに対応する小型車載用マイコン（SPC57）を使用したSPC5Studioマイコン開発環境
• 複数の全地球航法衛星システムの信号を受信可能な1チップ･スタンドアロン型測位用IC「 Teseo III」

STは、Embedded World 2016のホール4A-138にブースを出展し、創造的な組込みシステムの開発に貢献する各種ソリューションを展示します。ブースにおける出展製品の模様は、2016年2月24日より、YouTubeでご覧いただけます。

⁽¹⁾ IoT向け広域ネットワーク