その他：HYPERRAM

ウィンボンドのHYPERRAM™は、わずか13本の信号で構成され、Parallel-IF pSRAMやSDRAMでは実現困難なコンパクトな基板サイズへの要求に応えます。また超低消費電力モードをサポートし、エッジデバイス、車載、産業機器、ウェアラブルやモバイルへ最適なソリューションを提供します。全製品群でKGD品に対応しており、SiPボンディングや電力/熱/SIPI解析等に対して専門的なアドバイスを提供します。

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